一、装饰牲仿金镀层色泽的控制（论文文献综述）
程军[1]（2020）在《金属基体表面高装饰性无氰电镀K金工艺及电化学行为的研究》文中指出仿金电镀因为具有更高的致密性、耐磨性,以及特殊的光学性能、瑰丽的外观,而被广泛的应用在首饰、工艺制品、灯具、打火机、制笔等各个领域。仿金电镀体系主要包括有氰电镀和无氰电镀,其中氰化物由于危害人们的身体,污染环境,已经逐步被无氰电镀所取代。近些年来,发展起来的无氰电镀有很多种,例如焦磷酸盐体系,酒石酸盐体系,柠檬酸盐体系等。但这些不同类型的研究仅仅对作用效果进行了说明,尚未解释主盐与络合剂之间的络合机理,这制约了络合剂在无氰仿金电镀中应用研究的发展。本文在乙二胺四乙酸（EDTA）-酒石酸双络合体系和羟基乙叉二磷酸（HEDP）体系中,分别探究了主盐、络合剂和含羟基类添加剂对无氰电镀K金工艺的影响。通过电镀实验和对仿金镀层进行SEM、EDS、XRD表征,研究结果表明,主盐、络合剂和含羟基类添加剂的浓度对仿金镀层的表面色泽、微观形貌、组分含量和物相结构均有一定的影响。进一步结合电化学测试和核磁共振分析（NMR）,探究主盐、络合剂和含羟基类添加剂之间的电化学行为和络合反应机理。研究结果表明,Cu-Sn共沉积发生在-0.95V,并且阴极峰A的峰高为-0.0280A。主络合剂EDTA·2Na同时对Cu离子和Sn离子进行络合,而辅助络合剂C4H4O6KNa主要对Cu离子进行络合,且两种络合剂同时使用能达到更好的络合效果。Cu-Zn-Sn共沉积发生在-0.53 V。并且含羟基类添加剂丙三醇（GLY）,尤其是甘露醇（MAN）可以作为辅助络合剂代替部分HEDP,Na3C6H5O7与金属离子进行络合反应,有利于促进Cu-Zn-Sn的共沉积。首先在EDTA-酒石酸双络合体系中,最佳配方和工艺条件为:0.112 mol·L-1CuSO4·5H2O,0.038 mol·L-1 Na2SnO3·3H2O,0.20 mol·L-1 EDTA·2Na·2H2O,0.20 mol·L-1C4H4O6KNa·4H2O;pH值12.512.7,电流密度50.0 A·m-2,电镀时间10 min,温度25℃。在最佳配方镀液中获得的Cu-Sn合金镀层为金黄色,具有最小的晶粒尺寸（0.2 um）,并且粒径均匀。镀层中其它元素的含量达到最低值5.79 wt%,即Cu和Sn元素的含量和达到了最大值94.21 wt%。镀层结晶主要以Cu、Cu6Sn5、[Cu,Sn]和Cu10Sn3的结构形式存在。其次在以HEDP为主络合剂的体系中,四种含羟基类添加剂在加入合适的浓度时,即甲醇（MET）,丙二醇（EG）,GLY和MAN的浓度分别在1080 mL·L-1,0.15 mL·L-1,0.010.1 mL·L-1和25 g·L-1之间时,都有利于促进Cu-Zn-Sn的共沉积,即有利于Cu-Zn-Sn合金的形成。最佳配方和工艺条件为:0.18 mol·L-1 CuSO4·5H2O,0.06 mol·L-1ZnSO4·7H2O,0.05 mol·L-1 Na2SnO3·3H2O,100.0 mL·L-1 HEDP,22.66 g·L-1Na3C6H5O7·2H2O,25.0 g·L-1 Na2CO3,3 g·L-11 MAN;pH值13.013.5,电流密度350.0 A/m2,电镀时间60 s,温度25℃。在最佳配方镀液中获得的Cu-Zn-Sn合金镀层为金黄色,具有最小的晶粒尺寸（0.1um）,粒径均匀。镀层中Cu的含量为73.293 wt%,Zn的含量为26.079 wt%。镀层结晶主要以Cu、Zn、Cu5Zn8、Cu20Sn6和Cu39Sn11的结构形式存在。总之,本文得到了两种无氰电镀K金新工艺,并且对主盐、络合剂和含羟基类添加剂之间的电化学行为和络合反应机理进行了研究,其结果不仅对EDTA-酒石酸双络合体系、HEDP体系无氰电镀K金工艺具有一定的指导作用,而且对其它金属基体表面高装饰性无氰电镀K金工艺及电化学行为的研究也具有很高的应用价值。
刘海[2]（2020）在《氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中铜锌合金仿金电镀的应用》文中提出铜锌合金镀层由于色彩绚丽、耐腐性好、成本低廉、机械加工性能好等优点而成为一种理想的表面装饰材料。本论文针对目前含氰铜锌合金电镀存在电解液毒性大或无氰铜锌合金电镀易于析氢和产生氢脆等关键问题进行优化和改进,合成了一种成分可控、镀层质量好、环境友好且稳定的铜锌合金电镀液,并进一步研究了部分工艺技术参数对铜锌合金镀层的影响规律。以期为铜锌合金电镀的绿色环保、成分可控、简洁高效的工艺开发提供理论基础。首先,研究了以镍片为基底,在溶有氧化锌（ZnO）和氧化亚铜（Cu2O）的氯化胆碱-尿素（Ch Cl-urea）低共熔溶剂中铜锌合金的电镀。通过循环伏安曲线和线性伏安曲线,研究了Cu（Ⅰ）以及Zn（Ⅱ）的电化学行为,结果表明Cu（Ⅰ）在DES中比Zn（Ⅱ）更容易析出;对线性伏安曲线进行拟合,其结果表明:理论计算的镀层中的铜和锌的成分含量与采用恒电势电沉积实际获得的镀层中的铜和锌的含量基本吻合（差值小于20%）。同时研究了沉积电势对镀层成分和形貌的影响,结果表明:沉积电势由-0.85V（vs.Ag+/Ag）增加到-1.3V（vs.Ag+/Ag）时,合金镀层中Zn含量从0at%升高到76.29at%。在沉积电势为-1.10～-1.15V范围时,Zn含量为12.5at%～20.81at%,且镀层平整致密,颜色为金色,达到仿金电镀的效果。另外,还研究了以镀镍的铁片为基底,在溶有五水硫酸铜（CuSO4·5H2O）和七水硫酸锌（Zn SO4·7H2O）的ChCl-urea低共熔溶剂中的仿金电镀。通过旋转圆盘电极的测试,计算出Cu（Ⅱ）和Zn（Ⅱ）的扩散系数分别为:4.787x10-6cm2/s和3.455x10-7cm2/s;通过循环伏安曲线和线性伏安曲线研究了加入不同浓度的CuSO4·5H2O或ZnSO4·7H2O对Cu（Ⅱ）或Zn（Ⅱ）的电化学行为的影响,结果表明Cu（Ⅱ）和Zn（Ⅱ）在玻碳电极或镍电极上的氧化和还原电位均随着CuSO4·5H2O或ZnSO4·7H2O浓度的增加而发生正移;另外采用恒电势电沉积的方法研究了不同CuSO4·5H2O:ZnSO4·7H2O摩尔比、沉积电势和沉积库伦量对镀层的物相结构和形貌的影响规律,确定了含CuSO4·5H2O和ZnSO4·7H2O的ChCl-urea体系中仿金电镀的最佳工艺参数,即电解液温度为70℃,CuSO4·5H2O:ZnSO4·7H2O摩尔比为7:3,沉积电势在-1.6V,沉积库伦量为2C时,此时获得镀层光泽性好、平整致密、颗粒细小、分布均匀。与含ZnO和Cu2O的ChCl-urea体系相比,采用CuSO4·5H2O和ZnSO4·7H2O的ChCl-urea体系进行仿金电镀,成本更低,沉积时间更短。
侯琴,赵桐[3]（2017）在《仿金电镀专利技术综述》文中研究指明通过对仿金电镀领域专利文献的收集,分析了该领域专利申请情况和技术分布情况,重点梳理了该领域的重点专利、重要申请人和技术发展路线,对仿金电镀领域的专利技术情况作了整体介绍。
黄灵飞,曾振欧,谢金平,范小玲[4]（2015）在《无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究》文中研究说明通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Sn2P2O7 2.0 g/L,Cu2P2O7·3H2O 24 g/L,p H 8.7。结果表明,采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时,只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 m L/L时,在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.292.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时,在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时,均可获得光亮的仿金镀层。
黄灵飞[5]（2015）在《无氰Cu-Sn合金仿金电镀新工艺及其镀层性能研究》文中提出仿金电镀作为一种装饰性镀层,备受研究人员的关注。Cu-Sn合金电镀作为代铬镀层已有多年的历史,电镀工艺成熟且镀层抗腐蚀性良好。若应用于仿金电镀,极具发展前景。因此,开发一种镀液稳定、镀层色泽金黄且耐腐蚀性能良好的新型无氰Cu-Sn合金仿金镀液,具有一定的社会价值和经济效益。若应用于实际工业生产,意义更为重大。本论文首先通过Hull槽实验探讨了在前人实验的基础上改变镀液组分实现无氰仿金电镀的可行性,研究结果表明:单纯地加入其它金属无法实现仿金电镀。其次,探讨了不同类型电镀添加剂对无氰Cu-Sn合金仿金电镀的影响,发现添加剂二甲氨基丙胺与环氧氯丙烷缩合物（H-3）和阳离子季铵盐（DDS）影响最为明显。正交实验分别确定了添加剂H-3和DDS的最佳电镀工艺,并评价了各添加剂对仿金镀层性能的影响。结果表明:添加剂H-3更适用于无氰Cu-Sn合金仿金电镀,其出光速度快,镀层光亮、平整,厚度分布均匀,耐腐蚀性能优良。接着,以含锡量（Sn%为1315%）为衡量标准,通过方槽实验确定了含添加剂H-3的无氰Cu-Sn合金仿金电镀的最佳镀液组成及工艺条件,即Cu2P2O7·3H2O 1422 g/L,Sn2P2O7 2.02.3 g/L,添加剂H-3 0.81.2 m L/L,K4P2O7·3H2O 240 g/L,电流密度0.71.0 A/dm2,电镀时间48 min。通过盐雾实验、电化学测试、SEM等测试手段对仿金镀层耐腐蚀性能进行表征。结果表明:无氰Cu-Sn合金仿金镀层具有良好的耐腐蚀性能,相对于基体铁是一种阴极保护镀层。最后,通过挂镀实验探讨了不同中间层（光亮镍层、光亮酸铜、无氰白铜锡）的仿金镀层色泽。结果表明:不同中间层的无氰Cu-Sn合金仿金电镀均能获得20 K仿金镀层,以光亮镍和无氰白铜锡中间层色泽最为金黄。考虑成本问题,本仿金电镀体系以无氰白铜锡中间层为最佳。
肖鑫[6]（2014）在《钢铁件直接化学漫镀仿金工艺研究》文中认为采用化学抛光+化学浸镀仿金工艺组合,研究成功一种新的钢铁件直接化学浸镀仿金工艺,探讨了化学镀仿金液中主要成分硫酸铜、硫酸亚锡、配位剂、稳定剂等及工艺条件温度、施镀时间对仿金层质量的影响,检测了仿金层的相关性能,研究确定的工艺规范如下:810 g/L SnSO4,1.62.0 g/L CuSO4,1015 g/L配位剂,1020 mL/L H2SO4,1012 mL/L稳定剂XT-08,温度:1535℃,时间1015 min,所形成的仿金层色泽均匀,达1822 K,装饰效果好,且工艺操作简单,镀液无毒,对环境污染小,且仿金镀液成分简单,操作简便,因而具有广阔的应用前景.
罗海龙,廖敏军,李珍,刘永平,周小雁,肖鑫[7]（2012）在《铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究》文中提出为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO4810 g/L,CuSO41.21.5 g/L,配位剂（酒石酸或柠檬酸）1015 g/L,H2SO41020 mL/L,XT-08B稳定剂1012 mL/L,氢氟酸4050 mL/L,氟化铵12 g/L,温度1535°C,时间1015 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。
高鹏,屠振密[8]（2012）在《无氰仿金电镀工艺研究进展》文中研究说明介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。
王波[9]（2011）在《离子液体中铜—锌合金的电沉积研究》文中研究说明铜-锌合金既具有金黄色的外观又降低了金作为装饰的成本,从而缓解了价格与装饰要求之间的矛盾,成为一种理想的表面装饰材料得到广泛应用。目前,工业上电镀铜-锌合金以含氰电镀为主,但含氰电镀的氰化物电解液毒性很大,而且在电镀过程中与空气接触时会发生分解,对环境和人体都有危害。人们试图寻找毒性小且稳定的无氰仿金镀液,但这些无氰仿金镀液还无法与氰化物镀液相媲美,仍存在色泽不易控制,电镀时间短等问题。因此,寻找一种成分可控、电镀液稳定且环境友好的合金制备新方法,已成为当今绿色电化学领域长期关注的焦点。本文合成了BMIC与ZnCl2摩尔比分别为1：0.5、1：1、1：1.5、1：2、1：3的五种离子液体,并对它们的结构进行了红外表征,测定了各离子液体的黏度和电导率,采用循环伏安法研究了各离子液体的电化学窗口,并对BMIC-2ZnCl2-CuCl体系进行了循环伏安测试、计时电位库仑法等电化学手段的研究,在含有CuCl的路易斯酸性BMIC-2ZnCl2离子液体中低碳钢片上进行了铜-锌合金的共沉积实验,研究了CuCl的浓度、沉积电位、温度、阳极材料对Cu-Zn合金中铜含量及电流效率的影响,并通过扫描电子显微镜（SEM）、X射线能量散射谱（EDS）及X射线衍射仪（XRD）对仿金镀层的形貌和成分进行分析,研究了BMIC-2ZnCl2离子液体用于仿金电镀的潜力。主要研究成果如下：（1）随着ZnCl2在离子液体中的摩尔百分含量的增加,离子液体的黏度逐渐增加,且所测黏度的1nη与1/T符合Arrhenius方程k=Ae-Ea/RT。随着ZnCl2在离子液体中的摩尔百分含量的增加,离子液体的电导率先增加后减小。在BMIC-2ZnCl2中加入不同量的CuCl后,电导率先减小后增加,且所测电导率的1nk与1/T符合Arrhenius方程k=Ae-Ea/R7。（2）含有CuCl的BMIC-2ZnCl2离子液体的循环伏安曲线显示了三对氧化还原峰,与BMIC-2ZnCl2离子液体纯体系多出两对氧化还原峰,表明在此体系中可实现铜-锌的共沉积。（3）在相同的沉积电位下,铜在铜-锌沉积层中的质量百分含量随着CuCl的浓度的增加而增加,电流效率随着CuCl的浓度的增加而减小；在相同浓度下,铜在铜-锌沉积层中的质量百分含量随着沉积电位的增加而增加,电流效率随着沉积电位的增加先减小后增大；CuCl的浓度和沉积电位不变时,铜在沉积层中的质量百分含量随着温度的增加而增加,电流效率随着温度的升高先增大后减小；电解液中CuCl的浓度相同,当用铜片作为阳极材料时,沉积层中铜的含量较高,电流效率较低,阳极材料为铜片和锌片时次之,阳极材料为锌片时沉积层中铜的含量较低,电流效率较高。（4）电解液中CuCl的浓度控制在0.1mol·L-1-0.3mol·L-1,沉积电位控制在-0.15V～-0.1V,温度在70-80℃时,可实现铜-锌合金的成分可控制备。（5）CuCl的浓度相同（0.2mol·L-1）,沉积电位、温度较低时（-0.15V、70℃）的沉积合金颗粒细小、均匀,沉积层呈现均匀黄色,质量最佳；相反,沉积电位、温度较高时（-0.1V、80℃）的合金沉积颗粒聚集、分布不均匀。本文对BMIC-2ZnCl2离子液体作为电解液电沉积铜-锌合金的研究,不仅提出了一种具有潜在应用前景的环保、可循环利用的无氰铜-锌合金电镀体系,而且得到了铜-锌合金成分可控的电沉积条件,对仿金电镀电解液成分的选择与控制提供了一定的科学依据。
肖鑫,刘万民,胡伟龙,陈彦橘,贺加华[10]（2010）在《镍上化学浸镀仿金工艺》文中研究说明为了制备色泽纯正的仿金层,且满足工艺操作简单、对环境污染小的要求,采用化学镀镍与化学浸镀仿金相结合的方法在A3钢表面制备仿金层,探讨了化学浸镀仿金液的组成、温度及施镀时间对仿金层色泽和附着力以及仿金液稳定性的影响。结果表明:最佳工艺为6～8g/LSnSO4,5～8g/LCuSO4.5H2O,10～20g/L配位剂,10～25mL/LH2SO4,5～10mL/L稳定剂,温度15～35℃,时间3～5min;仿金镀层色泽均匀,装饰效果好,且工艺操作简单,镀液无毒,对环境污染小。
二、装饰牲仿金镀层色泽的控制（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、装饰牲仿金镀层色泽的控制（论文提纲范文）
（1）金属基体表面高装饰性无氰电镀K金工艺及电化学行为的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 仿金电镀合金的简况 |
| 1.2 仿金电镀反应的实质 |
| 1.3 仿金电镀合金的工艺流程 |
| 1.4 无氰仿金电镀合金工艺体系 |
| 1.4.1 焦磷酸盐体系 |
| 1.4.2 酒石酸盐体系 |
| 1.4.3 HEDP体系 |
| 1.4.4 柠檬酸盐体系 |
| 1.4.5 葡萄糖酸钠体系 |
| 1.4.6 其它体系 |
| 1.5 本论文的目的及意义、研究内容 |
| 2 EDTA-酒石酸双络合体系电沉积低锡仿金Cu–Sn合金 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验药品和实验仪器 |
| 2.2.2 实验基础镀液的组成与配制方法 |
| 2.2.3 电镀实验的工艺流程 |
| 2.2.4 电化学测试 |
| 2.3 EDTA-酒石酸双络合体系中仿金镀层表面色泽的探究 |
| 2.3.1 主盐摩尔浓度比对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 2.3.2 主盐摩尔浓度和对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 2.3.3 络合剂摩尔浓度比对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 2.3.4 络合剂摩尔浓度和对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 2.3.5 电镀液pH值对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 2.4 EDTA-酒石酸双络合体系中电沉积Cu-Sn合金电化学行为的探究 |
| 2.4.1 主盐摩尔浓度比对电沉积Cu-Sn合金电化学行为的影响 |
| 2.4.2 主盐摩尔浓度和对电沉积Cu-Sn合金电化学行为的影响 |
| 2.4.3 络合剂摩尔浓度比对电沉积Cu-Sn合金电化学行为的影响 |
| 2.4.4 络合剂摩尔浓度和对电沉积Cu-Sn合金电化学行为的影响 |
| 2.4.5 电镀液pH值对电沉积Cu-Sn合金电化学行为的影响 |
| 2.5 EDTA-酒石酸双络合体系中仿金镀层微观形貌的探究 |
| 2.6 EDTA-酒石酸双络合体系中仿金镀层组份含量的探究 |
| 2.7 EDTA-酒石酸双络合体系中仿金镀层物相结构的探究 |
| 2.8 EDTA-酒石酸双络合体系中电镀液核磁共振的探究 |
| 2.9 EDTA-酒石酸双络合体系中络合反应机理的探究 |
| 2.10 本章小结 |
| 3 含羟基类添加剂对Cu-Zn-Sn合金仿金电镀的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验药品和实验仪器 |
| 3.2.2 实验基础镀液的组成与配制方法 |
| 3.2.3 电镀实验的工艺流程 |
| 3.2.4 电化学测试 |
| 3.3 含羟基类添加剂对仿金镀层表面色泽的影响 |
| 3.4 含羟基类添加剂对电沉积Cu-Zn-Sn合金电化学行为的影响 |
| 3.4.1 MET对电沉积Cu-Zn-Sn合金电化学行为的影响 |
| 3.4.2 EG对电沉积Cu-Zn-Sn合金电化学行为的影响 |
| 3.4.3 GLY对电沉积Cu-Zn-Sn合金电化学行为的影响 |
| 3.4.4 MAN对电沉积Cu-Zn-Sn合金电化学行为的影响 |
| 3.5 含羟基类添加剂对仿金镀层微观形貌的影响 |
| 3.6 含羟基类添加剂对仿金镀层组份含量的影响 |
| 3.7 含羟基类添加剂对仿金镀层物相结构的影响 |
| 3.8 含羟基类添加剂对电镀液核磁共振的影响 |
| 3.9 含羟基类添加剂对络合反应机理的影响 |
| 3.10 本章小结 |
| 4 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（2）氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中铜锌合金仿金电镀的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 铜锌合金 |
| 1.1.1 铜锌合金的概述 |
| 1.1.2 铜锌合金组织结构 |
| 1.1.3 铜锌合金的性能 |
| 1.1.4 铜锌合金的化学性能 |
| 1.1.5 铜锌合金的特性和用途 |
| 1.2 铜锌合金的共沉积 |
| 1.2.1 电沉积原理 |
| 1.2.2 金属共沉积的基本条件 |
| 1.2.3 金属共沉积的类型 |
| 1.2.4 金属电共沉积的优缺点 |
| 1.3 仿金电镀概述 |
| 1.3.1 有氰仿金电镀 |
| 1.3.2 无氰仿金电镀 |
| 1.4 低共熔溶剂 |
| 1.4.1 低共熔溶剂的概述 |
| 1.4.2 低共熔溶剂的性质 |
| 1.4.3 低共熔溶剂的应用 |
| 1.5 本论文的主要研究内容及创新点 |
| 1.5.1 研究内容 |
| 1.5.2 创新点 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验试剂和设备 |
| 2.1.1 实验药品和试剂 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 实验方法 |
| 2.2.1 低共熔溶剂电解液的合成 |
| 2.2.2 低共熔溶剂中仿金电镀装置 |
| 2.2.3 仿金镀层的表征方法 |
| 2.2.4 电化学测试 |
| 第三章 ChCl-urea-ZnO-Cu_2O低共熔溶剂电镀铜锌合金 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 ChCl-urea-ZnO-Cu_2O的伏安曲线 |
| 3.3 沉积电势对铜锌合金镀层成分的影响 |
| 3.4 沉积电势对Cu-Zn合金镀层相结构的影响 |
| 3.5 不同沉积电势下的Cu-Zn合金镀层形貌分析 |
| 3.6 电化学反应原理 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 ChCl-urea-ZnSO_4·7H_2O-CuSO_4·5H_2O低共熔溶剂中的铜锌合金的仿金电镀 |
| 4.1 含不同物质的ChCl-urea低共熔溶剂的电化学性质 |
| 4.1.1 含CuSO_4·5H_2O或ZnSO_4·7H_2O的ChCl-urea的电化学测试 |
| 4.1.2 ChCl-urea-CuSO_4·5H_2O-ZnSO_4·7H_2O中的电化学测试 |
| 4.2 恒电势电沉积 |
| 4.3 镀层物相结构和形貌分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A:攻读硕士期间发表论文、专利及获奖情况 |
（3）仿金电镀专利技术综述（论文提纲范文）
| 1 仿金电镀的主要技术分支 |
| 2 仿金电镀的专利技术概况 |
| 2.1 专利数据采集 |
| 2.2 专利申请的总体情况 |
| 2.3 技术分支分布情况 |
| 2.4 重点专利分析 |
| 2.4.1 重点专利的分布情况 |
| 2.4.2 重点申请人情况 |
| 2.4.3 重点专利的技术演进 |
| 2.5 专利技术的总体演进情况 |
| 2.5.1 第一阶段──铜基二元合金氰化物/酒石酸体系为主的初步发展期 |
| 2.5.2 第二阶段──铜锌锡三元或四元合金氰化物/酒石酸体系为主的开发期 |
| 2.5.3 第三阶段──氰化物替代配位剂的开发期 |
| 2.5.4 第四阶段──无重大技术变革的缓慢发展期 |
| 2.5.5 第五阶段──以多层镀覆热处理为主的新型技术手段的发展期 |
| 3 发展与展望 |
（4）无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究（论文提纲范文）
| 1 实验 |
| 1. 1 工艺流程 |
| 1. 2 镀液组成和工艺条件 |
| 1. 3 赫尔槽试验 |
| 1. 4 方槽试验 |
| 1. 5 镀层性能测试 |
| 2 结果与讨论 |
| 2. 1 不同添加剂的赫尔槽试验 |
| 2. 1. 1添加剂 DDS 用量的影响 |
| 2. 1. 2添加剂 H-3 用量的影响 |
| 2. 1. 33种添加剂的效果比较 |
| 2. 2 镀层性能 |
| 2. 2. 1镀层组成、厚度及显微硬度 |
| 2. 2. 2金相显微照片 |
| 2. 2. 3SEM 照片 |
| 2. 2. 4镀层结合力 |
| 2. 2. 5镀层外观色泽 |
| 3 结论 |
（5）无氰Cu-Sn合金仿金电镀新工艺及其镀层性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 合金电镀 |
| 1.1.1 合金电镀研究进展 |
| 1.1.2 合金电镀原理 |
| 1.1.3 合金金属发生电沉积的必要条件 |
| 1.1.4 促使合金共沉积电位接近需采取的措施 |
| 1.1.5 金属合金共沉积的特性 |
| 1.2 仿金电镀 |
| 1.2.1 氰化物仿金电镀 |
| 1.2.2 无氰仿金电镀 |
| 1.3 无氰Cu-Sn合金仿金电镀 |
| 1.4 仿金电镀工艺流程 |
| 1.5 仿金电镀镀后处理 |
| 1.6 仿金镀层的防护 |
| 1.7 研究内容及意义 |
| 第二章 实验方法与镀层检测方法 |
| 2.1 实验药品与仪器 |
| 2.2 工艺实验方法 |
| 2.2.1 Hull槽实验 |
| 2.2.2 方槽实验 |
| 2.3 电化学方法 |
| 2.4 镀层检测方法 |
| 2.4.1 仿金镀层外观色泽 |
| 2.4.2 镀层厚度测量 |
| 2.4.3 结合力测试 |
| 2.4.4 硬度测试 |
| 2.4.5 耐蚀性检测 |
| 2.4.6 孔隙率测试 |
| 2.4.7 微观表面形貌 |
| 2.4.8 镀层均匀度 |
| 第三章 无氰Cu-Sn合金仿金镀液的基础研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 探讨改变镀液组分实现仿金镀的可行性 |
| 3.2.1 锑盐 |
| 3.2.2 锌盐 |
| 3.2.3 钴盐 |
| 3.2.4 其他金属盐类 |
| 3.3 镀液基础组分及工艺条件的确定 |
| 3.4 探讨改变添加剂种类实现仿金电镀的可行性 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 添加剂DDS和H-3 的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 加入阳离子季铵盐（DDS）的基础镀液及工艺条件的探讨 |
| 4.2.1 正交实验确定镀液成分及工艺条件 |
| 4.2.2 探究镀液各组分对仿金镀层外观色泽的影响 |
| 4.2.3 各电镀工艺条件对仿金镀层外观的影响 |
| 4.2.4 加入添加剂DDS时镀液最佳组成及工艺条件的确定 |
| 4.2.5 镀层性能测试 |
| 4.3 加入二甲氨基丙胺与环氧氯丙烷缩合物（H-3）的基础镀液及工艺条件的探讨 |
| 4.3.1 正交实验确定基础镀液成分及工艺条件 |
| 4.3.2 探究镀液各组分对仿金镀层外观色泽的影响 |
| 4.3.3 探究工艺条件对仿金镀层外观色泽的影响 |
| 4.3.4 加入添加剂H-3 时镀液最佳组成及工艺条件的确定 |
| 4.3.5 加入添加剂H-3 的镀层性能测试 |
| 4.4 各仿金电镀添加剂的比较 |
| 4.4.1 无氰Cu-Sn合金仿金电镀工艺条件的比较 |
| 4.4.2 镀层组成与性能 |
| 4.4.3 金相显微照片 |
| 4.4.4 SEM照片 |
| 4.4.5 镀层结合力 |
| 4.4.6 镀层均匀度 |
| 4.4.7 镀层耐腐蚀性能 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 无氰Cu-Sn合金仿金电镀工艺研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 无氰Cu-Sn合金仿金镀液的基础组分及工艺条件 |
| 5.3 探讨镀液组分及工艺条件对镀层中Sn含量的影响 |
| 5.3.1 Cu_2P_2O_7 ·3H_2O的影响 |
| 5.3.2 Sn_2P_2O_7 的影响 |
| 5.3.3 添加剂H-3 浓度的影响 |
| 5.3.4 电流密度大小的影响 |
| 5.3.5 电镀时间的影响 |
| 5.3.6 温度的影响 |
| 5.3.7 最佳Cu-Sn合金仿金镀液组成及工艺条件范围的确定 |
| 5.4 镀层性能表征 |
| 5.4.1 镀层孔隙率测试 |
| 5.4.2 盐雾试验 |
| 5.4.3 仿金层腐蚀前后表面形貌及微区的组分分析 |
| 5.4.4 开路电位随时间的变化 |
| 5.4.5 tafel曲线 |
| 5.4.6 电化学阻抗 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 无氰Cu-Sn合金仿金镀层的色泽研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 无氰Cu-Sn合金仿金层作为底层的结合力探究 |
| 6.2.1 镀层结合力随电流密度大小的影响 |
| 6.2.2 镀层结合力随电镀时间变化的影响 |
| 6.3 不同中间层的仿金电镀镀层外观色泽 |
| 6.3.1 电镀光亮镍为中间层 |
| 6.3.2 电镀光亮酸铜中间层 |
| 6.3.3 电镀无氰白铜锡为中间层 |
| 6.3.4 无中间层直接仿金电镀 |
| 6.3.5 色泽比较 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（6）钢铁件直接化学漫镀仿金工艺研究（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 实验部分 |
| 1.1 实验原理 |
| 1.2 仪器与化学药品 |
| 1.3 基材前处理 |
| 1.4 化学浸镀仿金镀层的制备 |
| 1.5 性能检测 |
| 1.5.1 镀层外观检测 |
| 1.5.2 结合力测定 |
| 1.5.3 耐蚀性测定一一耐盐水腐蚀性能 |
| 1.5.4 电化学参数测定 |
| 2 实验结果与讨论 |
| 2.1 前处理工艺的影响 |
| 2.2 化学浸镀仿金液组成的影响 |
| 2.2.1 硫酸铜 |
| 2.2.2 硫酸亚锡 |
| 2.2.3 配位剂 |
| 2.2.4 硫酸 |
| 2.2.5 稳定剂 |
| 2.3 工艺条件的影响 |
| 2.3.1 温度的影响 |
| 2.3.2 时间的影响 |
| 2.4 性能检测 |
| 2.4.1 仿金层耐盐水腐蚀性 |
| 2.4.2 电化学参数测定 |
| 3 结论 |
（7）铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 实验 |
| 2.1 仪器与药品 |
| 2.2 性能检测 |
| 2.2.1 镀层结合力检测 |
| 2.2.2 镀层耐盐水性能检测 |
| 2.3 工艺流程 |
| 3 结果与讨论 |
| 3.1 化学浸镀仿金工艺条件的确定 |
| 3.2 主要成分的作用与影响 |
| 3.2.1 硫酸铜和硫酸亚锡的影响 |
| 3.2.2 配位剂和促进剂的影响 |
| 3.2.3 硫酸的影响 |
| 3.2.4 稳定剂的影响 |
| 3.3 工艺条件的影响 |
| 3.4 性能检测结果 |
| 3.4.1 结合力的测量 |
| 3.4.2 耐盐水腐蚀性能 |
| 4 结论 |
（8）无氰仿金电镀工艺研究进展（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 无氰仿金镀层的种类[1-5] |
| 2 无氰仿金电镀工艺 |
| 2.1 焦磷酸盐体系镀液 |
| 2.2 酒石酸盐体系镀液 |
| 2.3 HEDP体系镀液 |
| 2.4 其他配位剂体系镀液 |
| 3 展望 |
（9）离子液体中铜—锌合金的电沉积研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 世界铜资源现状 |
| 1.2 铜和铜合金的简介 |
| 1.2.1 铜和铜合金的发展 |
| 1.2.2 铜的性质 |
| 1.3 铜及铜合金的分类 |
| 1.3.1 按合金系划分 |
| 1.3.2 按功能划分 |
| 1.4 黄铜的性质 |
| 1.4.1 黄铜的物理性质 |
| 1.4.2 黄铜的化学性能 |
| 1.5 黄铜的基本特性及主要用途 |
| 1.6 工业上电镀黄铜现状 |
| 1.7 离子液体 |
| 1.7.1 离子液体的定义 |
| 1.7.2 离子液体的分类 |
| 1.7.3 离子液体的性质 |
| 1.7.4 离子液体的应用 |
| 1.8 本课题研究的主要内容和意义 |
| 1.9 本论文的研究内容及创新点 |
| 1.9.1 研究内容 |
| 1.9.2 论文创新点 |
| 第二章 离子液体的合成及表征 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 试剂 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 离子液体的合成 |
| 2.2.1 BMIC的合成 |
| 2.2.2 BMIC-ZnCl_2离子液体的合成 |
| 2.3 离子液体的结构表征 |
| 2.3.1 BMIC的红外光谱分析 |
| 2.3.2 BMIC-2ZnCl_2的红外光谱分析 |
| 第三章 离子液体的物理化学性质分析 |
| 3.1 离子液体的黏度 |
| 3.2 离子液体的电导率 |
| 3.2.1 温度对离子液体电导率的影响 |
| 3.2.2 温度对BMIC-2ZnCl_2-CuCl电导率的影响 |
| 3.3 离子液体的电化学性质 |
| 3.3.1 BMIC的CV曲线 |
| 3.3.2 BMIC-0.5ZnCl_2的CV曲线 |
| 3.3.3 BMIC-ZnCl_2,BMIC-1.5ZnCl_2, BMIC-2ZnCl_2,BMIC-3ZnCl_2 的CV曲线 |
| 3.3.4 BMIC-2ZnCl_2不同扫速下的CV曲线 |
| 3.3.5 BMIC-2ZnCl_2及BMIC-2ZnCl_2-CuCl的循环伏安曲线 |
| 3.3.6 BMIC-2ZnCl_2含有不同浓度的CuCl的循环伏安曲线 |
| 3.3.7 BMIC-2ZnCl_2-0.4mol·L~(-1)CuCl在不同温度下的循环伏安曲线 |
| 3.3.8 BMIC-2ZnCl_2-0.4mol·L~(-1)CuCl不同扫速下的循环伏安曲线 |
| 3.4 电极反应 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 离子液体中电沉积铜-锌合金的研究 |
| 4.1 合金电沉积的条件 |
| 4.2 实验方法 |
| 4.2.1 电极的处理 |
| 4.2.2 电解液的配制及实验装置 |
| 4.3 沉积结果分析 |
| 4.3.1 电流效率 |
| 4.3.2 电解液中CuCl的浓度的影响 |
| 4.3.3 沉积电位的影响 |
| 4.3.4 温度的影响 |
| 4.3.5 阳极材料的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 仿金镀研究 |
| 5.1 仿金镀层的沉积条件 |
| 5.2 仿金镀层的分析 |
| 5.2.1 基体的影响 |
| 5.2.2 温度的影响 |
| 5.2.3 沉积电位的影响 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士期间发表的论文 |
（10）镍上化学浸镀仿金工艺（论文提纲范文）
| 0 前 言 |
| 1 试 验 |
| 1.1 基材前处理 |
| 1.2 仿金层的制备 |
| 1.3 镀层附着力检测 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 仿金液组成的影响 |
| 2.1.1 SnSO4含量对仿金层色泽和附着力的影响 |
| 2.1.2 CuSO4·5H2O含量对仿金层色泽和附着力的影响 |
| 2.1.3 配位剂含量对仿金层色泽和附着力的影响 |
| 2.1.4 H2SO4含量对仿金层色泽和附着力的影响 |
| 2.1.5 稳定剂对仿金液稳定性的影响 |
| 2.2 工艺条件的影响 |
| 2.2.1 温度对仿金层色泽和附着力的影响 |
| 2.2.2 施镀时间对仿金层色泽和附着力的影响 |
| 3 结 论 |
四、装饰牲仿金镀层色泽的控制（论文参考文献）
- [1]金属基体表面高装饰性无氰电镀K金工艺及电化学行为的研究[D]. 程军. 中北大学, 2020(09)
- [2]氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中铜锌合金仿金电镀的应用[D]. 刘海. 昆明理工大学, 2020(05)
- [3]仿金电镀专利技术综述[J]. 侯琴,赵桐. 电镀与涂饰, 2017(09)
- [4]无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究[J]. 黄灵飞,曾振欧,谢金平,范小玲. 电镀与涂饰, 2015(11)
- [5]无氰Cu-Sn合金仿金电镀新工艺及其镀层性能研究[D]. 黄灵飞. 华南理工大学, 2015(12)
- [6]钢铁件直接化学漫镀仿金工艺研究[J]. 肖鑫. 湖南工程学院学报(自然科学版), 2014(01)
- [7]铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究[J]. 罗海龙,廖敏军,李珍,刘永平,周小雁,肖鑫. 电镀与涂饰, 2012(03)
- [8]无氰仿金电镀工艺研究进展[J]. 高鹏,屠振密. 电镀与环保, 2012(01)
- [9]离子液体中铜—锌合金的电沉积研究[D]. 王波. 昆明理工大学, 2011(05)
- [10]镍上化学浸镀仿金工艺[J]. 肖鑫,刘万民,胡伟龙,陈彦橘,贺加华. 材料保护, 2010(03)