一、Study on K~+-Na~+ Ion-Exchange Multimode Interference Optical Power Splitter（论文文献综述）
赵雅敏[1]（2021）在《光互连中分束器的结构优化及性能研究》文中提出随着光纤到户（Fiber to the Home,FTTH）传输技术的快速发展,高速光通信系统具有功耗低、集成密度高、带宽大、设备成熟以及抗电磁干扰能力强等诸多优势。光学分束器等无源器件作为FTTH的重要组成部分,被广泛应用于光通信系统以实现信息的高效快速传输。在无源光网络技术不断发展的同时,对光学分束器的传输性能和集成度等方面的要求也逐渐提高,低损耗且小尺寸的光功率分束器成为当前的研究重点。本文基于光束传播法（Beam Propagation Method,BPM）研究了Y型光分束器中结构参数对器件性能的影响,并对其进行了优化设计分析,从而达到低损耗、小尺寸的设计目标。论文的主要研究内容如下所示:1.以Y型光分束器为研究对象,基于光束传播法对其光场传输及功率分配机理进行分析研究,在Rsoft中建立Y型光分束器的结构模型,并分析梯形波导、过渡波导、S形弯曲波导三种结构参数对功率传输性能的影响。研究Y型光分束器中三种结构参数变化对插入损耗和偏振相关损耗的影响。同时为减小实际工艺制作与仿真设计之间的误差,分别对波导宽度、高度、S形弯曲输出波导分叉处的间距以及输入光场的偏移进行损耗容差分析,从而进一步提高结构优化分析的效果。通过响应曲面法分析梯形波导、过渡波导、S形弯曲波导三种结构参数对插入损耗的影响,结果表明预测模型与真实数据拟合程度良好,得到了三种结构的最优参数组合,优化后Y型1×2光分束器的总传输功率为96.60%。2.依据非对称Y型光分束器的设计原理,建立几何结构模型,分析影响分光比的输出波导横向偏移量、S形弯曲波导长度和输出波导宽度三个结构参数。通过响应曲面法得到各结构参数对附加损耗影响的显着性,基于以上分析可得具有较大可调范围分光比10%:90%到50%:50%且低附加损耗的非对称Y型光分束器。3.使用光束传播法对多输出端口Y型光分束器的传输性能进行研究,以四个输出端口为例,研究了树形和Sparkle两种级联方式的平面Y型1×4光分束器,同时设计了两种三维1×4光分束器,并对比了四种结构传输性能。结果分析表明,单级三维1×4光分束器具有更低损耗和更小尺寸的优势。
姚超男[2]（2020）在《基于超表面光波导器件的模式调控研究》文中提出光学超表面（metasurface）器件是纳米光学的热门研究领域之一,其在传感、成像、全息投影、光电探测以及光集成等领域具有很大的应用价值和潜力。高速大容量的光集成通信网络是成为下一代互联网的发展趋势,为了提高网络中光储存、光传输以及光处理的能力,利用超表面结构提高光波导器件的集成度成为目前人们的研究热点。传统的光波导器件尺寸存在极限带宽（约70 nm）,光波导材料采用SiO2和LiNbO3,但这两种材料只能对部分光（波长范围处于近红外）具有良好的传输性能,这些都限制了光波导器件集成度的进一步发展。为了实现高集成度、高性能化以及大带宽的光通信网络,需要考虑新的材料以及新的技术。光波导器件是实现集成化光通信网络的主要基础元器件。在特定的工作波长范围内,如何实现高效率光波导器件,尤其是用于偏振和模式调控的器件,多模干涉器、光功率分配器、模式转换器、全光逻辑门器件及以此为基础形成的波导中的模式调控,仍然是个难题。另外,用于光通信以及信息处理的光波导器件制备往往需要精密的制备技术和时间成本,寻找新的制备方案降低光波导器件的制备难度,同时保证器件性能,也是研究重点之一。超表面结构能够有效缩小光子器件尺寸,但同时引入显着偏振相关性进行高效偏振控制,能扩大超表面光波导器件的适用范围。通过引入光学超表面,光路中器件的集成度得以提高,这为实现集成化光通信网络所需的光学器件以及探索新型功能的光波导器件提供了重要的途径。在光波导器件中,通过结合超表面的特性,可以实现器件的小型化、低损耗、高效率、宽频带以及可调节等特性。超表面结构使得在亚波长尺寸的传播距离上实现对光波导中模式的灵活调控。随着微纳制备工艺的进步,所制备的光波导器件结构质量越来越高,基于超表面的光波导器件能够实现的功能也逐渐增多。本论文围绕超表面光波导的模式调控特性及其应用展开研究,主要内容包括:1)在介质加载型波导上基于金属型超表面结构实现多模干涉的光波导器件。我们提出了使用准菱形分布的银纳米天线构成超表面结构,通过超表面结构调控多个模式之间的干涉,实现一个可以工作于可见光波段的高性能多模干涉耦合器,多模干涉区的长度仅为4.21μm。超表面多模干涉耦合器使得传输波导与多模干涉器结合,减少连接点,提高器件的集成度。研究了自聚焦点的特性与改变准菱形超表面结构参数之间的关系,通过改变准菱形超表面的结构参数可以调控模式传播方向,由此我们设计并实现了可以替代锥形耦合器的光束耦合器以及偏振不敏感型功率比可调的Y型功分器。对于光束耦合器,经过优化超表面的结构参数,超表面使得1μm宽介质加载型波导中约90%的TE偏振的模式能够耦合到500 nm窄波导中。对于Y型功分器,超表面实现了上下分支的功率配比为1:3。2)在硅波导上通过介质型超表结构实现了模式转换的光波导器件。我们提出了在宽度发生突变的硅波导中使用纳米天线阵列的互补结构（完全蚀刻的纳米孔阵列）实现超表面结构,通过超表面结构调控模式转换系数,实现一个小型化、低损耗以及低串扰的模式转换器,其总长度约2.42μm。研究了超表面的结构参数改变对在波导中传播的各阶模式的影响,使得各阶模式发生相长干涉或相消干涉,实现输出模场分布转换为所需模式的模场。对于TE00模式转换为TE10模式转换器,在工作带宽为300 nm的条件下,模式传输率超过90%、模式纯度超过95%。研究了模式转换器的实验制备与测试过程。该模式转换器可实现CMOS工艺兼容,制备工艺只需要一步刻蚀,极大地简化器件制备的工艺流程。该模式转换器只采用硅材料,可以减少材料和制造成本。在测试中,TE00模式转换为TE10模式转换器在波长为1.55μm处,获得了83.1%（0.8 d B）的传输效率,以及-14.2d B的低串扰。最后,研究了提出的高效紧凑的模式转换器,可以适用于具有不同相对位置的输入/输出波导、不同模式（包括TM模式）以及不同厚度的硅波导中。3)在Y型波导上使用超表面结构实现光信息处理的光波导器件。我们提出基于Y型介质加载型波导,通过超表面结构控制波导模式的干涉实现可工作于可见光范围内且波长不敏感的全光逻辑门器件。超表面结构使得TM模式发生多模干涉,从而提高了TM模式在介质加载型波导的传输率。通过调节输入光场的相位,实现每个逻辑状态,进而构成全光逻辑门器件。超表面全光逻辑门器件可以在同一个结构中实现AND逻辑门、OR逻辑门以及XOR逻辑门三种逻辑功能,然后以Y型波导为基础,级联一个控制波导,可以实现另外三种反相逻辑门功能（NAND逻辑门、NOR逻辑门以及XNOR逻辑门）。超表面全光逻辑门器件在实现逻辑功能的同时,简化了结构以及控制的复杂度,实现了器件的可重构性,进而能够提供多种逻辑功能。通过超表面结构适当调节输入模式的相位,使得模式之间发生相长干涉以及相消干涉,对所设计的逻辑门结构在不同的输入状态时的光场分布以及消光比进行了分析,AND、OR、XOR三个逻辑门的消光比高于24 dB,NAND,NOR和XNOR逻辑门分别获得约33.39、27.69和33.11 d B的高消光比。
李学鹏[3]（2020）在《铌酸锂薄膜光波导与光子器件研究》文中研究指明铌酸锂（LiNbO3）晶体是一种具有优异的电光与声光效应的光学材料。因其良好的物理、化学稳定性、宽的光学低损耗窗口（0.4μm-4.5μm）、较大的电光系数(γ33=30 pm/V)以及优异的二阶非线性效应,近几十年来在光子器件领域一直受到广泛的关注。截止目前,利用成熟的退火质子交换或钛扩散工艺在晶片型铌酸锂体材料上制作的各种光子器件已经在光纤通信、量子通信、光纤陀螺、以及微波光子领域得到了广泛的应用。但遗憾的是,通过上述工艺制作得到的铌酸锂扩散型光波导的折射率差较小,难以实现微小型铌酸锂光子器件进而实现高集成度的光子芯片,导致晶片型铌酸锂体材料不能支持光子器件的集成化这一重要发展方向。幸运的是,铌酸锂薄膜可以很好地弥补晶片型铌酸锂体材料这一缺点。铌酸锂薄膜作为一种全新的集成光学材料,可以很好地将材料优异的电光、声光、非线性等性能与结构紧凑的光波导相结合,同时,基于铌酸锂薄膜的光子器件具有波导截面尺寸小、电场密度高、非线性效应强、半波电压长度积低、尺寸小等优点。因此,实现高质量的光波导进而实现微小型高性能光子器件以及高集成度的光子芯片是基于铌酸锂薄膜材料重要的研究方向。本文针对铌酸锂薄膜这一全新的集成光学材料,开展了从光波导制作工艺到光子集成器件较为系统的研究,论文的主要内容及创新如下:1.基于铌酸锂薄膜首次使用质子交换与干法刻蚀相结合的制作工艺制作了高折射率差的光波导,实现了铌酸锂薄膜光波导及相应器件制作工艺的创新。光波导是搭建光子集成器件的基本单元,高质量的光波导对实现高性能的光子器件至关重要。作为新近出现的集成光学材料,铌酸锂薄膜光波导的制作工艺还不尽成熟,鉴于此,论文在充分调研已报道的铌酸锂薄膜光波导制作工艺的基础上,提出了在铌酸锂薄膜上使用质子交换和干法刻蚀相结合的光波导制作工艺。该工艺不仅较好地解决了在干法刻蚀时以含氟元素气体刻蚀铌酸锂薄膜制作的光波导深度较浅,和以氩气刻蚀铌酸锂薄膜制作的光波导侧壁倾斜角较大的问题,而且还是一种高效的光波导深刻蚀工艺。利用该工艺基于x切铌酸锂薄膜首次实现了刻蚀深度约为900 nm,宽度为1μm的矩形光波导,并对制作的弯曲波导与直波导进行了弯曲损耗、传输损耗、波导-光纤耦合损耗的测量以及线偏振输入光偏振旋转的研究,进一步评估了工艺性能,为随后的器件研制奠定了较好的基础。2.研制了一种微小型铌酸锂薄膜电光调谐光交错滤波器,首次实现了光交错滤波器的高速电光调谐功能。光交错滤波器是光通信与微波光子领域的重要器件,微小型高速调谐光交错滤波器对于减小相关系统的尺寸,实现系统的快速调谐、重构功能具有重要意义。论文面向这一应用需求,基于x切铌酸锂薄膜设计了一种非对称马赫-曾德尔干涉仪结构的电光调谐光交错滤波器,并设计制作了相应的光刻掩膜版,然后利用本文提出的质子交换与干法刻蚀相结合的光波导制作工艺制作了相应的器件。所制作的器件长度仅为4 mm,电光作用长度为1.35 mm,测试结果表明,在1528-1605 nm的工作波长范围内,实现了信道间隔为49.7 GHz的交错滤波功能,并通过采用推挽电极分别实现了18 pm/V（TE偏振输入光）和16 pm/V（TM偏振输入光）的电光调谐效率。3.基于铌酸锂薄膜研制了首个单片集成可重构的1×4电光调谐光交错滤波器,探索了铌酸锂薄膜光子器件的集成技术,为铌酸锂薄膜光子集成芯片的研制奠定了一定的基础。单片集成的多路光交错滤波器不仅可以避免分立器件因其较大的体积和较多的光接口而导致的性能不稳定,而且进一步地结合器件的高速电光调谐功能则可用于实现波长选择开关及路由功能,具有重要的应用价值。论文在此前微小型铌酸锂薄膜电光调谐光交错滤波器研究的基础上,设计并制作了单片集成可重构的1×4电光调谐光交错滤波器,该器件在设计上采用了三个非对称马赫-曾德尔干涉仪及三个独立调谐的推挽电极两级级联的方式,是迄今为止所报道的结构中最为复杂的铌酸锂薄膜光子器件之一。所研制的器件在1530-1605 nm的波长范围内实现了四个相邻信道间隔为50 GHz的交错滤波功能和单通道波长间隔为200 GHz的梳状滤波功能,实现了高速调谐的波长路由及波长选择开关功能,其针对TE和TM偏振输入光的开关电压分别为4.5 V和6.7 V。
尤国庆[4]（2019）在《逆向设计的硅基无源器件以及三维光子集成的研究》文中认为以信息技术为主体的信息革命浪潮推动着21世纪正式进入信息化时代,受寄生电容、寄生电阻等限制的传统集成电路已不能满足当前快速增长的通信容量的需求,大带宽、高速率、低能耗、低延迟、小尺寸的片上集成光路越来越多的受到研究者的关注。随着光芯片集成密度的增加,芯片上的器件数量和线路复杂度也成指数式增长。为进一步提高集成密度,本文提出了两个可行的思路:减小器件尺寸和增加集成维度,即逆向设计的超小型硅基器件和三维光子集成。主要工作概括如下:（1）介绍了硅基光子学、逆向设计的纳米光子学器件以及三维光子集成的研究现状和意义,并对耦合模理论和几种优化算法的理论模型进行了分析,为后续的硅基无源器件的逆向设计和三维光交叉连接器的设计奠定基础。（2）分别采用粒子群算法、有约束最小化函数和直接二元搜索算法逆向设计了任意比例功分器、偏振不敏感功分器和高阶模式滤波器,在超小尺寸内实现低损耗、大带宽的高性能硅基无源器件。所设计的任意比例功分器在中心波长1550 nm处,损耗低于0.29 dB,功率分配比例误差低于0.05;对于偏振不敏感功分器,其在1550 nm处损耗低于0.35 dB,器件透过率不均衡性低于0.06%;TE1的定向耦合型模式滤波器,在1550 nm处损耗仅为0.18 dB,串扰则低于-27 dB。此外,也综合使用直接二元搜索算法和有约束最小化函数设计了模式杂化器,结合两种算法各自的优点,所设计器件在1550 nm处损耗低于0.49 dB,器件透过率不均衡性低于0.6%。（3）基于SiN-on-SOI平台设计了三维光交叉连接器,包括反向倒锥垂直耦合器和亚波长光栅波导三维交叉结构。通过优化结构参数,实现了在1500-1600 nm波长范围内器件理论损耗低于0.14 dB。（4）详细讨论了制备硅基二维平面器件和三维器件所需的工艺流程,并实验制作了定向耦合型模式滤波器和三维光交叉连接器。测试结果表明,TE1模式滤波器在1550 nm处损耗约为0.7 dB,串扰低于-16 dB;三维光交叉连接器在1550-1600 nm波长范围内层间垂直耦合损耗低于0.76 dB,波导交叉处串扰低于-30 dB。
石伟丞[5]（2014）在《玻璃基多模弯曲光波导的设计与制备》文中研究指明随着移动互联网、云计算等业务的快速发展,要求通信网络具有越来越大的数据传输带宽。传统的基于铜线的电互连技术存在串扰、能耗、趋肤效应等多方面的问题,使得电互连传输的数据带宽难以满足现代通信网络对数据带宽的需求。光互连技术具有无串扰、损耗低、大带宽、低成本等优势,为解决电互连在数据传输中的带宽瓶颈提供了新途径。目前,光互连正在朝着短距离和超短距离光互连发展,其中光电印制电路板（EOPCB）光互连成为研究者未来几年的研究重点。光互连层和光收发模块之间的耦合问题已经成为限制EOPCB发展的一个难题。本文提出了一种多模90°弯曲光波导结构,并从理论和实验上对其展开研究,有望将其应用于EOPCB实现光互连层和光收发模块之间耦合。首先,比较了计算多模光波导弯曲损耗的两种理论：波动光学和几何光学。最后利用Tracepro软件构建多模90°弯曲光波导的模型并进行射线追迹仿真,得到光源发散角、波导芯部宽度、弯曲半径、波导数值孔径同光波导透过率的关系,利用透过率表征弯曲光波导的弯曲损耗,并给出了制作多模90°弯曲光波导的最优参数。当芯部宽度为50μm的弯曲光波导弯曲半径在5mm-7mm范围内,同时选择发散角在7°以内的光源作为弯曲光波导的输入光可以得到最小的弯曲损耗。论文通过Ag+-Na+热离子交换和电场辅助离子扩散技术在玻璃基片上制作了多模90°弯曲光波导,并观测光波导端面的显微结构及通光测试和损耗测试。显微镜测量结果表明,该多模90°弯曲光波导平均掩埋深度为42.765μm,波导芯部水平和竖直方向的尺寸分别约为51.17μm和26.93μm。从光波导的通光光斑上看来,光斑耀眼并且形状规则。测试多模90°弯曲光波导的损耗,芯部宽度为50μm的90°弯曲光波导损耗在弯曲半径为7.5mm到达最小值,损耗值为2.27dB/cm,实验值同仿真值匹配较好。理论分析和实验结果共同验证了多模90°弯曲光波导应用于EOPCB实现光互连层和光收发模块之间耦合的可能性。研究结果表明玻璃基多模90°弯曲光波导有望应用于光互连领域,提高EOPCB的耦合效率,对低损耗、低成本、便捷的垂直耦合器制作具有重要意义。
张文,杨建义,王明华[6]（2013）在《玻璃基离子交换型宽带2×2 3dB耦合器研究》文中研究指明为满足2×N光功率分配器的制作和应用的需求,对宽带集成化2×2 3dB耦合器进行了深入的理论和实验研究。采用3-D光束传播法,对传统的非对称X结进行了模拟改进,设计了低损耗且具有较宽工作带宽的2×2 3dB耦合器。采用Ag+-Na+离子交换技术在玻璃基上成功制作了非对称X结结构的宽带2×2 3dB耦合器。通过对1260nm～1360nm和1460nm～1600nm两个波段宽带光源的光谱测试,得到在宽带范围内小于4.0dB的插入损耗,光谱谱线相对平坦,波长依赖性较小,均匀性小于0.5dB。结果表明,采用这种非对称X结并结合离子交换工艺,可以在玻璃基上制作出宽带的2×2 3dB耦合器,这为进一步优化器件性能,研制成功具有应用价值的器件奠定了基础。
张文[7]（2013）在《基于离子交换的玻璃基2×N光功率分配器的研究》文中进行了进一步梳理离子交换是一种传统有效的玻璃基平面光波导制作技术。采用离子交换技术制备的器件具有制作成本低廉,传输损耗低,易于掺杂高浓度的稀土离子,与光纤匹配度高,玻璃基片应力小、环境稳定性好,以及容易在系统中集成等优点,适合于大批量、低成本集成光学器件的制作。传统的Ag+/Na+离子交换技术已经得到了人们广泛的研究,成功应用于多种器件的研制与开发,如波分复用器、光功率分束器、光放大器、激光器及光传感器等,并广泛应用于光通信与光传感领域。其中,离子交换技术应用比较成熟是在以1×N光功率分配器为代表的无源集成光学器件方面。光功率分配器是一种大量应用于无源光网络的基础器件,器件性能关重要,它的性能指标主要有插入损耗、均匀性、波长依赖性和偏振相关损耗等。为满足2×N光功率分配器的制作和应用的需求,本论文首先对宽带集成化2×23dB耦合器进行了深入的理论和实验研究。采用3D-BPM的方法,对传统的非对称X结进行了模拟改进,设计了低插入损耗且具有较宽工作带宽的2×23dB耦合器。采用Ag+/Na+离子交换技术在玻璃基上成功制作了非对称x结结构的宽带2×23dB耦合器。通过对工作波长在1260-1360nm和1460-1600nm两个波段宽带光源的光谱测试,得到在宽带范围内小于4.0dB的插入损耗,且光谱谱线相对平坦,波长依赖性较小,均匀性小于0.5dB。在此基础上,还进行了2×N光功率分配器的初步的仿真设计,仿真结果良好,为将来进一步进行它们在工艺上的制作打好基础。结果表明,采用这种非对称X结并结合离子交换工艺,可以在玻璃基上制作出宽带的2×23dB耦合器,为进一步优化器件性能,研制成功像2×N光功率分配器等具有应用价值的器件奠定了基础。
王国强[8]（2013）在《离子交换玻璃基双层多模光波导的制备与表征研究》文中研究表明随着计算机和通信技术的不断发展,存在固有物理限制的传统电互联技术开始逐渐不能满足高速信息传输的需求,光互连取代电互联进行数据传输和处理是未来信息传输的发展趋势。玻璃材料具有良好的热稳定性、较高的介电常数,在宽波长范围内具有较高的透明度。玻璃基离子交换工艺简单且易于操作,所制作的光波导与光纤耦合损耗小、稳定好、性能可靠,被广泛应用于制作光波导器件。本文提出了一种可用于光互连的玻璃基双层多模光波导结构,从理论和实验上对其展开研究。首先,针对电场辅助离子扩散过程中焦耳效应引起基片的温度变化,得到不同电压下离子扩散深度的变化规律,建立了离子扩散深度变化模型,此理论模型对电场辅助离子交换工艺中精确控制光波导深度具有重要指导作用。论文通过Ag+-Na+热离子交换和电场辅助离子交换技术在玻璃基片上实现了双层多模光波导,并对波导端面尺寸、掩埋深度、传输损耗和数值孔径进行测量。第一步是制作单层多模光波导,单层波导的掩埋深度平均值为58μm。然后在单层多模光波导的基础上,工艺过程中采用套刻技术实现上、下层波导的对齐,制作出玻璃基双层多模光波导。显微镜测量结果表明,双层光波导的上、下层波导尺寸比较接近,上层波导平均掩埋深度为54gm,下层波导平均掩埋深度为110μm,两层波导间距约为30μm,上层波导端面尺寸为29μm×17μm,下层光波导为32μm×21μm。波导通光测试表明,上、下两层波导均输出明显的多模光斑。对波导进行损耗测试,上层波导和下层波导的传输损耗平均值分别1.45dB/cm和1.37dB/cm,上、下层波导每个端面的耦合损耗平均值分别为0.85dB、1.08dB。本论文对光波导数值孔径NA进行了测量,上层光波导横、纵向的有效数值孔径平均值分别为0.053、0.052,下层光波导横、纵向的有效数值孔径平均值分别为0.052、0.046。最后,针对双层多模光波导制作过程中玻璃基片易被击穿和“银线”这两个问题进行分析与讨论,并提出了相应的解决办法。研究结果表明玻璃基双层多模光波导在光互连领域具有很大的应用前景,对提高光器件的集成度和数据传输能力具有重要意义。玻璃基双层多模光波还可跟其他器件与技术相结合,实现高集成度、多功能的新型光器件。
向微[9]（2011）在《基于离子交换的玻璃基多模干涉型功分器研制》文中研究表明多模光纤在短距离通信和光互连中有广泛应用。多模的光功分器是多模通信中不可缺少的光无源器件。光功率分配器（简称光功分器）,是一种光耦合器件。其功能是对传输的光信号进行功率再分配,在光通信系统、光纤用户网、光纤CATV、光无源网络（PON）、光局域网等网络中不可或缺。玻璃基的多模干涉型光功分器具有插入损耗低、均匀性好、工作带宽宽、结构紧凑、成本低、可靠性高等优点。以往多模的功分器一般用Y分叉结构,尺寸很大而且难以实现NxM的结构,特别是当级联多次后损耗加剧,因此对MMI结构的多模功分器的研究具有一定的理论和实用价值。论文首先采用离子交换工艺,对多模波导的制作和应用进行了探索。工艺过程一次交换采用银钠离子交换,二次交换采用无源的电场辅助交换。第一步通过控制银离子浓度和交换过程的温度与时间成功制作了宽度和深度可控的条波导。然后在此基础上利用软件采用3D-BPM的方法进行模拟并设计了Y分叉型和多模干涉型的1×2功分器以验证波导的制作工艺的可行性。经损耗测试,50微米窗口的条波导传输损耗可以达到小于0.28dB/cm,MMI功分器的插入损耗小于4.3dB。Y分叉型功分器插入损耗小于3.6dB,两种功分器的均匀性优于0.21dB。最后设计了Y分叉型和多模干涉型的1×4功分器,通过制作和器件测试得到了满意的结果。实验结果表明这种光波导制备技术参数可控,且重复性好,可用于低损耗光功分器件的制作。
毛小丹[10]（2008）在《基于玻璃基离子交换的光功分器的研制》文中认为由于现代光通信技术的发展,光功分器在光通信系统、光纤用户网、光无源网络（PON）、光纤CATV、光局域网等网络中被广泛的应用,是光网络中的核心器件之一。光功分器的基本功能是实现对光信号进行分路或合路。本文对如何设计小型化高性能光功分器和如何采用离子交换在玻璃材料上制作低损耗掩埋型光功分器展开了研究。论文对玻璃基离子交换技术进行了比较深入、全面的研究。利用一次热交换和二次电场辅助离子交换工艺制作低损耗掩埋型光波导,并在此基础上制作出基本达到产品标准的1×8/1×16/1×32光功分器。实验制作中,设计银线实验成功解决离子交换中的银线问题,并设计电流实验等分析和解决波导掩埋深度不一、玻璃易裂等问题,为以后制作出性能更好的玻璃基离子交换器件打下了基础。由于产业化发展的要求,我们提出1×16/1×32较多路数玻璃基离子交换光功分器器件设计指标:尺寸2.5cm、低损耗和好的均匀性等。论文详尽的分析如何系统的设计符合此设计指标的光功分器。首先通过各种模拟设计方法的比较,选取合适的FD-BPM法以及接近工艺制作结果的基本模拟参数。接着针对光功分器的小型化设计要求,将光功分器的设计分成几何设计和性能设计。之后几何设计部分系统的分析如何选取几何设计结构、几何设计的主要参数以及如何实现2.5cm的几何设计。最后性能设计部分系统地分析几何设计的性能问题和解决方案,并采用解决方案之一成功设计得到尺寸仅为2.5cm高性能1×16/1×32玻璃基离子交换光功分器。
二、Study on K~+-Na~+ Ion-Exchange Multimode Interference Optical Power Splitter（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、Study on K~+-Na~+ Ion-Exchange Multimode Interference Optical Power Splitter（论文提纲范文）
（1）光互连中分束器的结构优化及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| §1.1 论文的研究背景及意义 |
| §1.2 光互连中分束器的国内外研究现状 |
| §1.2.1 偏振分束器的研究现状 |
| §1.2.2 波长分束器的研究现状 |
| §1.2.3 光功率分束器的研究现状 |
| §1.3 论文主要研究内容及章节安排 |
| §1.3.1 论文主要研究内容 |
| §1.3.2 论文章节安排 |
| 第二章 光波导研究理论和分析方法 |
| §2.1 光波导的电磁理论 |
| §2.1.1 平板光波导 |
| §2.1.2 条形光波导 |
| §2.2 光波导器件的分析方法 |
| §2.3 有效折射率法 |
| §2.4 光束传播法 |
| §2.5 本章小结 |
| 第三章 Y型光分束器的优化设计与损耗分析 |
| §3.1 Y型光分束器设计原理 |
| §3.2 建立结构模型 |
| §3.3 结构参数分析 |
| §3.3.1 梯形波导结构 |
| §3.3.2 过渡波导结构 |
| §3.3.3 S形弯曲输出波导结构 |
| §3.4 损耗结果分析 |
| §3.4.1 结构参数变化对损耗的影响 |
| §3.4.2 损耗容差分析 |
| §3.5 基于响应曲面法的插入损耗分析 |
| §3.5.1 响应曲面法原理 |
| §3.5.2 响应面因素水平 |
| §3.5.3 响应面结果及分析 |
| §3.6 本章小结 |
| 第四章 非对称与多输出端口Y型光分束器的优化设计 |
| §4.1 非对称Y型光分束器的设计 |
| §4.1.1 非对称Y型光分束器设计原理 |
| §4.1.2 建立结构模型 |
| §4.1.3 非对称Y型光分束器的传输性能分析 |
| §4.1.4 基于响应曲面法的附加损耗分析 |
| §4.2 平面多输出端口Y型光分束器结构设计 |
| §4.2.1 建立结构模型 |
| §4.2.2 结构参数分析 |
| §4.2.3 设计结果对比分析 |
| §4.3 三维多输出端口Y型光分束器结构设计 |
| §4.3.1 建立结构模型 |
| §4.3.2 结构参数分析 |
| §4.3.3 设计结果对比分析 |
| §4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| §5.1 总结 |
| §5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 |
（2）基于超表面光波导器件的模式调控研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 背景及意义 |
| 1.2 超表面发展概况 |
| 1.2.1 金属型超表面 |
| 1.2.2 介质型超表面 |
| 1.3 光波导器件 |
| 1.3.1 多模干涉耦合器 |
| 1.3.2 模式转换器 |
| 1.3.3 全光逻辑门器件 |
| 1.4 论文主要内容及创新点 |
| 1.4.1 主要内容 |
| 1.4.2 创新点 |
| 第2章 光波导器件的模式理论与光学仿真 |
| 2.1 模式耦合理论 |
| 2.1.1 模式的正交性 |
| 2.1.2 模式的完备性 |
| 2.1.3 模耦合方程 |
| 2.2 光波导模式计算 |
| 2.2.1 Marcatili方法 |
| 2.2.2 有效折射率法(EIM) |
| 2.2.3 数值分析法 |
| 2.3 光场传输数值仿真 |
| 2.3.1 光束传播法(BPM) |
| 2.3.2 本征模式展开法(EME) |
| 2.3.3 时域有限差分法(FDTD) |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 金属型超表面多模干涉器的模式调控 |
| 3.1 多模干涉耦合器的模式分析 |
| 3.1.1 导模传输分析法 |
| 3.1.2 成像原理 |
| 3.1.3 成像规律 |
| 3.2 准菱形超表面多模干涉耦合器 |
| 3.2.1 介质加载型波导 |
| 3.2.2 多模干涉耦合器的结构设计 |
| 3.2.3 多模干涉耦合器的应用 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 介质型超表面模式转换器的模式调控 |
| 4.1 超表面模式转换器件的模式分析 |
| 4.2 超表面模式转换器件 |
| 4.2.1 结构设计 |
| 4.2.2 参数优化 |
| 4.2.3 测试结构设计 |
| 4.2.4 器件制作 |
| 4.2.5 器件测试 |
| 4.2.6 结果分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 金属型超表面光逻辑门器件的模式调控 |
| 5.1 准菱形超表面光逻辑门器件 |
| 5.1.1 结构设计 |
| 5.1.2 AND、OR以及XOR |
| 5.1.3 NAND、NOR以及XNOR |
| 5.2 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（3）铌酸锂薄膜光波导与光子器件研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 简缩字表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 铌酸锂薄膜光波导与光子器件国内外研究现状 |
| 1.2.1 铌酸锂薄膜光波导制作工艺 |
| 1.2.2 铌酸锂薄膜电光/声光器件 |
| 1.2.3 铌酸锂薄膜非线性光学器件 |
| 1.2.4 铌酸锂薄膜光波导与光纤的耦合 |
| 1.3 本论文的主要内容 |
| 1.4 本论文的章节安排 |
| 第二章 铌酸锂薄膜光波导与电光效应基本理论 |
| 2.1 铌酸锂薄膜上典型的光波导结构 |
| 2.2 光波导分析方法 |
| 2.2.1 平板波导分析方法 |
| 2.2.2 条形光波导分析方法 |
| 2.2.2.1 有效折射率法 |
| 2.2.2.2 有限元分析法 |
| 2.3 传输矩阵 |
| 2.4 MMI功率分配器 |
| 2.5 铌酸锂的电光效应 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 铌酸锂薄膜光波导制作工艺研究 |
| 3.1 研究背景 |
| 3.2 质子交换与干法刻蚀相结合的光波导制作工艺 |
| 3.3 测试光波导的设计 |
| 3.4 测试样品的制作 |
| 3.5 测试结果及分析 |
| 3.5.1 近场输出光斑的测量 |
| 3.5.2 损耗测量 |
| 3.5.2.1 弯曲波导的弯曲损耗 |
| 3.5.2.2 直波导的传输损耗 |
| 3.6 弯曲波导中线偏振输入光的偏振旋转研究 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 微小型铌酸锂薄膜电光调谐光交错滤波器 |
| 4.1 研究背景 |
| 4.2 器件设计 |
| 4.2.1 器件的整体结构及工作原理 |
| 4.2.2 MMI3 dB功率分配器的设计 |
| 4.2.3 器件设计参数 |
| 4.3 器件制作 |
| 4.4 器件测试 |
| 4.4.1 器件的传输性能 |
| 4.4.2 器件的电光调谐性能 |
| 4.4.3 器件温度特性测试及电光调谐补偿机制验证 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 单片集成可重构的1×4电光调谐光交错滤波器 |
| 5.1 研究背景 |
| 5.2 器件设计 |
| 5.2.1 器件的整体结构及工作原理 |
| 5.2.2 MMI3dB功率分配器的设计 |
| 5.2.3 器件设计参数 |
| 5.3 器件制作 |
| 5.4 器件测试 |
| 5.4.1 器件的光学性能 |
| 5.4.2 器件的电光可重构性能 |
| 5.4.3 器件的电光响应测试 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 工作不足与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（4）逆向设计的硅基无源器件以及三维光子集成的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 硅基光子学的发展 |
| 1.3 逆向设计的纳米光子学器件 |
| 1.4 三维光子集成的研究现状及意义 |
| 1.5 本文主要完成的工作 |
| 2 集成光学与优化算法的基本理论 |
| 2.1 光波导基本理论 |
| 2.2 耦合模理论 |
| 2.3 数值分析方法 |
| 2.4 优化算法基本理论 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 逆向设计的硅基无源器件 |
| 3.1 任意比例功分器 |
| 3.2 偏振不敏感功分器 |
| 3.3 高阶模式滤波器 |
| 3.4 模式杂化器 |
| 3.5 实验制作和测试 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 三维光交叉连接器的设计和制作 |
| 4.1 三维光交叉连接器的波导结构设计 |
| 4.2 三维垂直耦合器的仿真与设计 |
| 4.3 三维波导交叉结构的仿真与设计 |
| 4.4 三维光交叉连接器的实验制作和测试 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表论文及科研成果 |
（5）玻璃基多模弯曲光波导的设计与制备（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景 |
| 1.1.1 互连的发展 |
| 1.1.2 EOPCB光互连 |
| 1.2 EOPCB光耦合结构的研究现状 |
| 1.2.1 基于微透镜和45°反射镜的耦合结构 |
| 1.2.2 基于光纤制作的耦合模块 |
| 1.2.3 基于聚合物波导制作的耦合模块 |
| 1.3 本论文的研究意义及主要内容 |
| 2 玻璃基离子交换技术 |
| 2.1 玻璃材料与玻璃基光波导制作技术 |
| 2.1.1 玻璃材料的成分与组成原理 |
| 2.1.2 玻璃基底制作光波导工艺技术比较 |
| 2.2 玻璃基离子交换技术 |
| 2.2.1 离子交换机理：热离子交换和电场辅助离子交换 |
| 2.3 离子交换理论研究 |
| 2.3.1 热离子交换的扩散机制 |
| 2.3.2 电场辅助离子的迁移机制 |
| 2.4 离子交换的常用交换离子 |
| 3 多模光波导弯曲损耗的计算与仿真 |
| 3.1 弯曲损耗的物理机制 |
| 3.2 波导弯曲损耗的波动光学理论 |
| 3.3 波导弯曲损耗的光线理论 |
| 3.4 光线追迹法仿真计算波导的弯曲损耗 |
| 3.4.1 模型的建立 |
| 3.4.2 仿真结果 |
| 4 玻璃基离子交换多模弯曲光波导的制备与测试 |
| 4.1 玻璃基离子交换光波导制作工艺流程 |
| 4.2 多模弯曲光波导的制作 |
| 4.2.1 多模弯曲光波导制作方案 |
| 4.2.2 工艺参数的设定 |
| 4.3 多模90°弯曲光波导测试 |
| 4.3.1 多模90°弯曲光波导端面显微结构 |
| 4.3.2 多模90°弯曲光波导通光测试 |
| 4.3.3 多模90°弯曲光波导的损耗测试 |
| 4.3.4 多模光波导对接容差测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历及在学期间所取得的科研成果 |
（6）玻璃基离子交换型宽带2×2 3dB耦合器研究（论文提纲范文）
| 引 言 |
| 1 理论分析和设计优化 |
| 2 实验和结果分析 |
| 3 结 论 |
（7）基于离子交换的玻璃基2×N光功率分配器的研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 光通信与光网络相关的研究背景 |
| 1.1.1 光通信简介 |
| 1.1.2 集成光学的发展 |
| 1.1.3 基于FTTx技术的无源光网络 |
| 1.2 光功率分配器 |
| 1.2.1 光功率分配器 |
| 1.2.2 2×N光功率分配器 |
| 1.2.3 2×23dB耦合器 |
| 1.3 玻璃基离子交换技术的发展与应用 |
| 1.4 本文的研究意义及主要内容 |
| 第2章 玻璃基离子交换技术 |
| 2.1 玻璃基离子交换的基本原理 |
| 2.1.1 玻璃的成分与组成结构 |
| 2.1.2 离子交换机理：热离子交换和电场辅助离子交换 |
| 2.1.2.1. 玻璃中的离子热扩散机制 |
| 2.1.2.2. 离子在电场作用下的迁移机制 |
| 2.2 玻璃基离子交换技术分类 |
| 2.2.1 离子交换源 |
| 2.2.2 干法交换与湿法交换 |
| 2.2.3 腐蚀法与剥离法 |
| 第3章 2×23dB耦合器仿真设计与工艺实验实现 |
| 3.1 2×23dB耦合器的性能指标 |
| 3.2 2×23dB耦合器仿真设计 |
| 3.2.1 光波导的相关数值分析方法 |
| 3.2.2 非对称X结 |
| 3.2.3 基于非对称X结的2×2 3dB耦合器仿真设计 |
| 3.3 工艺实验实现 |
| 3.3.1 工艺流程和参数 |
| 3.3.2 工艺过程中的难点 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 2×2 3dB耦合器的测试及2×N光功率分配器的仿真设计 |
| 4.1 2×2 3dB耦合器的测试系统 |
| 4.2 2×2 3dB耦合器实验与测试的结果及分析讨论 |
| 4.3 2×N光功率分配器的仿真设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历及在学期间所取得的科研成果 |
（8）离子交换玻璃基双层多模光波导的制备与表征研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 集成光学简介 |
| 1.2 玻璃基离子交换技术的研究进展 |
| 1.3 本论文的研究意义及主要内容 |
| 第二章 玻璃基离子交换技术 |
| 2.1 玻璃材料的基本结构 |
| 2.2 玻璃基离子交换的基本原理 |
| 2.3 玻璃基离子交换技术的分类 |
| 第三章 电场辅助离子扩散过程中离子扩散深度模型 |
| 3.1 理论模型 |
| 3.1.1 电场辅助离子扩散中的焦耳效应 |
| 3.1.2 玻璃基片的温度 |
| 3.1.3 流过玻璃基片的电流 |
| 3.1.4 离子扩散深度 |
| 3.2 电场辅助离子扩散实验 |
| 3.3 结果分析与讨论 |
| 第四章 双层多模光波导的制备与研究 |
| 4.1 离子交换工艺流程 |
| 4.2 单层掩埋式多模光波导的制作 |
| 4.2.1 单层多模波导的制作 |
| 4.2.2 单层多模波导的测试 |
| 4.3 双层多模光波导实验 |
| 4.4 双层多模光波导测试 |
| 4.4.1 截面观测 |
| 4.4.2 通光测试 |
| 4.4.3 传输损耗测试 |
| 4.4.4 数值孔径测试 |
| 4.5 双层多模光波导制作过程中的问题及解决方法 |
| 4.5.1 电场辅助离子扩散过程中玻璃基片被击穿 |
| 4.5.2 热离子交换过程中出现“银线” |
| 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历及在学期间所取得的科研成果 |
（9）基于离子交换的玻璃基多模干涉型功分器研制（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 光通信发展现状 |
| 1.1.2 单模光纤和多模光纤 |
| 1.2 国内外研究现状及发展动态分析 |
| 1.2.1 光网络用光无源器件的特点和类型 |
| 1.2.2 玻璃基离子交换的发展 |
| 1.2.3 多模干涉器件的发展 |
| 1.3 项目的研究内容和目标 |
| 1.3.1 项目的研究内容 |
| 1.3.2 研究目标 |
| 1.4 本项目的创新点与全文框架 |
| 1.4.1 创新点 |
| 1.4.2 全文框架 |
| 参考文献 |
| 2 玻璃基离子交换 |
| 2.1 离子交换技术的优势 |
| 2.2 离子交换技术基本原理 |
| 2.2.1 玻璃的结构 |
| 2.2.2 迁移机理 |
| 2.2.3 折射率变化 |
| 2.3 离子交换技术的特点与分类 |
| 2.3.1 按交换离子分类 |
| 2.3.2 干法交换和湿法交换 |
| 2.3.3 一次热交换、两次热交换、电场辅助离子交换 |
| 2.4 Ag+-Na+电场辅助离子交换流程 |
| 2.4.1 基片的清洗 |
| 2.4.2 铝膜的淀积 |
| 2.4.3 光刻 |
| 2.4.4 腐蚀和去胶 |
| 2.4.5 热扩散离子交换 |
| 2.4.6 电场辅助掩埋工艺 |
| 2.4.7 研磨与抛光 |
| 2.5 Ag~+-Na~+电场辅助离子交换的几个关键问题 |
| 2.5.1 玻璃基材料 |
| 2.5.2 掩埋深度对掩膜宽度的依赖 |
| 2.5.3 一次交换掩膜问题 |
| 参考文献 |
| 3 多模干涉器件 |
| 3.1 多模干涉原理 |
| 3.1.1 经典原理 |
| 3.1.2 导模传输分析法 |
| 3.1.3 多模干涉在渐变折射率中的特性 |
| 3.2 器件应用 |
| 3.2.1 1×N和N×N多模干涉耦合器 |
| 3.2.2 MMI型2波长波分复用器 |
| 3.2.3 MMI-MZI光开关 |
| 3.2.4 阵列波长复用器 |
| 参考文献 |
| 4 1×2和1×4功分器的设计和制作 |
| 4.1 功分器的结构 |
| 4.1.1 旁接波导结构 |
| 4.1.2 Taper结构 |
| 4.1.3 Slot结构 |
| 4.1.4 Y分叉的改进 |
| 4.2 1×2功分器结构的仿真 |
| 4.2.1 MMI型1×2功分器设计 |
| 4.2.2 Y分叉型1×2功分器设计 |
| 4.3 1×4功分器的设计 |
| 4.3.1 MMI型1×4功分器设计 |
| 4.3.2 Y分叉型1×4功分器设计 |
| 4.4 版图设计 |
| 4.4.1 1×2版图 |
| 4.4.2 1×4功分器版图 |
| 参考文献 |
| 5 功分器的测试结果和分析 |
| 5.1 工艺参数的确定 |
| 5.2 器件实验结果 |
| 5.3 结果分析 |
| 参考文献 |
| 6 论文总结和展望 |
| 6.1 论文总结 |
| 6.2 论文展望 |
| 作者简历 |
（10）基于玻璃基离子交换的光功分器的研制（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 光通信 |
| 1.2 光功分器 |
| 1.3 玻璃基离子交换技术的发展和应用 |
| 1.4 本论文的工作和结构 |
| 第二章 玻璃基离子交换技术 |
| 2.1 离子交换原理介绍 |
| 2.2 离子交换驱动机制和机理 |
| 2.3 离子交换中的关键问题及解决方案 |
| 第三章 1×16、1×32光功分器小型化设计 |
| 3.1 设计目标 |
| 3.2 光波导模拟设计方法研究 |
| 3.3 光功分器小型化几何设计 |
| 3.4 光功分器小型化性能设计 |
| 3.5 小结 |
| 第四章 光功分器器件制作 |
| 4.1 器件的工艺制作 |
| 4.2 器件的测试结果 |
| 4.3 工艺制作中的问题及处理 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
四、Study on K~+-Na~+ Ion-Exchange Multimode Interference Optical Power Splitter（论文参考文献）
- [1]光互连中分束器的结构优化及性能研究[D]. 赵雅敏. 桂林电子科技大学, 2021
- [2]基于超表面光波导器件的模式调控研究[D]. 姚超男. 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2020(01)
- [3]铌酸锂薄膜光波导与光子器件研究[D]. 李学鹏. 电子科技大学, 2020(07)
- [4]逆向设计的硅基无源器件以及三维光子集成的研究[D]. 尤国庆. 华中科技大学, 2019(03)
- [5]玻璃基多模弯曲光波导的设计与制备[D]. 石伟丞. 浙江大学, 2014(06)
- [6]玻璃基离子交换型宽带2×2 3dB耦合器研究[J]. 张文,杨建义,王明华. 激光技术, 2013(05)
- [7]基于离子交换的玻璃基2×N光功率分配器的研究[D]. 张文. 浙江大学, 2013(06)
- [8]离子交换玻璃基双层多模光波导的制备与表征研究[D]. 王国强. 浙江大学, 2013(06)
- [9]基于离子交换的玻璃基多模干涉型功分器研制[D]. 向微. 浙江大学, 2011(07)
- [10]基于玻璃基离子交换的光功分器的研制[D]. 毛小丹. 浙江大学, 2008(09)