问：导热树脂
- 答：EL171H高导热性聚氨酯树脂、导热树脂
EL171H 是局纳一种半坚硬,室温固化,阻燃的聚氨酯树脂系统.EL171H是一种具体设计为适用于从较低到中等等多种电压环境中,具桐源没成本效益的灌封型树脂. EL171H具有裂渣中等粘度,对UL94-V0抗燃,对多种基质均具有优越的粘附力.EL171H同样具有抵抗UV、水基状化学清洁剂、机动油、润滑剂、以及大部分稀释的酸性和碱性溶剂的能力. 产品特点: 无毒性 阻燃,达到UL94V-0要求@3mm厚度 优越的粘附力 高导热性 具经济效益 符合RoHS和WEEE要求
问：高导热灌封胶的导热系数要求多高为好？
- 答：哪种灌封胶的导热性比较好
之前我们都提过灌封胶主要有三大类：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。关于导热性每种产品都有不同特点。
环氧树脂灌封胶的导热性在三种当中算是旅没最低的。环氧树脂灌封胶的导热系数最高能做到1.2，其他的就不止。但其特点就是硬度高，耐压性好，在很多导热性要求没有很高的情况下，环氧树脂灌封胶是最适合的。
导热性可以做到最好的是有机硅灌封胶，有机硅灌封团镇如胶导热系数最高可以做到3.0，并且是软性单组份的，应用简单。有机硅灌封胶耐塌启温最高，且可以返工，可以减震消音。也因此其保密性差，不耐压。
聚氨酯灌封胶的导热性比环氧树脂灌封胶高，其导热系数可以做到2.0，其特点是耐低温好，可以耐低温-40℃。其相对其他胶优点事耐低温，也是软性胶，跟硅胶一样不能做表面，也不耐压。 - 答：高导热灌封胶主要用于发热量较高、密封较严格的电气灌封，单纯要求高的导热系数可能会影响灌封胶的其他性能指标，所以还是戚腊要结合自身的灌封工艺、设备构造设计、后期使枯哗用过程中的耐温情况、电子元件的密封要求等方面综合考虑。关于选择高导热灌封胶方面，应根据需要灌封的器件及用途来选择硬质还是软质的高导热灌封胶，我们生产高导热耐高温环氧树脂灌封胶（硬质），导热系数高败滑0.8-2.0都有，耐高温方面H级以上，在灌封工艺、耐高温灌封胶、高导热灌封胶方面有众多应用案例，可随时探讨。
- 答：有机硅的电子绝缘性能非常良好，对于新行业开发应用来说，大部分需要大于1.2W/M.K,这样谨携，有机硅占据材料的优势，同时，兆舜科技有高性能灌封胶和粘接带宽力祥行伏好的灌封胶，为新型的电子行业应用做了开拓作用！
- 答：绝缘导热材，用量最大的当然电子组装的行业啦。其中LED照明与显示封装对灌封胶用量极大，不过要求也特别高，现在行业用的基本都是国外进口让仿的多，国内代替的少桥宏。坦消纤现在的电子组装中，电源模块（如UPS、电脑的显配器、台式电脑的电源等）里的高功率
- 答：导热灌封胶导热宴芦系数比较高的，那就数有机硅灌封胶了，目前市场上较多的型号都基本是1.5W左右的，还不算高。现在的电子组装中，电源模块晌老带（如UPS、电脑的显配器、台式电脑的电源等）里的高功率 产品的导热灌封胶基本都是国含昌外进口的多，国内的话博恩材料BN-RT450导热系数有2.5W/m·K，可在0.7W-2.5W之间选择，算是导热性比较优异的。
问：导热灌封胶的主要应用现在什么产品？
- 答：博恩材料，为您总结这个问题，导热灌封胶可慎誉叫做电子灌封胶，因为主要是用在电子产品的导热应用的，主要有聚氨酯、有机硅、环氧树脂几兆圆种。
导热灌封胶主要应用在电源供应器、通讯设备、汽车电子、消费电子等主要的电子产品元器件宽猜段行业。如BN-RT450导热灌封胶，导热系数2.5W，粘度5500，硬度30 shore A。性能优异。具有良好的导热性和绝缘性、优异的固化稳定性、并且阻燃等级UL94 V-0.
